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Sony Xperia XZ拆机 确认内在规格没热导管

  • G会生活 | 2020-06-08 23:16:25 阅读量:61万+
已在台湾开卖的 Sony Xperia XZ 总算也要面临拆机命运。中国网站 eWiseTech 日前取得 Sony Xperia XZ 进行拆机,指出该机装配结构与之前的 Sony 手机有所不同,改採前拆式结构,取下萤幕后可看到听筒与扬声器模组。在萤幕四周与听筒位置都设计有一圈黑色防水密封泡棉胶,也在 SIM 卡槽与 USB Type-C 传输埠分别配有橡胶垫圈,增强防尘防水功力。同时在 Sony Xperia XZ 没看到 Z5 系列所採用的导热铜管设计,预期是因为高通骁龙 820 处理器已经没有过热问题,让手机不用特别配置导热设备来降温。
Sony Xperia XZ拆机 确认内在规格没热导管
Sony Xperia XZ 遭到拆机测试,确认内在设计。(图片来源:eWiseTech)
Sony Xperia XZ 除了被拆机,同时也被知名 YouTuber JerryRigEverything 进行扳折、刮伤等破坏性测试,确认除了背盖、音量键与快门键为金属材质,其他像是背部下方、边框、电源键等部分塑料材质组成,这让 Xperia XZ 无法抵挡因扳折所产生的伤害,让边框断裂;但 ALKALEIDO 铝质金属背盖材质与正面康宁玻璃萤幕有减缓部分伤害,萤幕还能保持正常操作。同时发现主相机镜头改用玻璃材质覆盖,但下方的雷射自动对焦侦测器与 RGBC-IR sensor 还是以塑料材质覆盖,须注意磨损。

Sony Xperia XZ拆机 确认内在规格没热导管
Sony Xperia XZ 于萤幕四周、听筒接缝处都设计有防水泡棉条,可增加防尘防水能力。(图片来源:eWiseTech)
Sony Xperia XZ拆机 确认内在规格没热导管
Sony Xperia XZ 机身内侧并未看到散热管功能设计。(图片来源:eWiseTech)
Sony Xperia XZ拆机 确认内在规格没热导管
Sony Xperia XZ 採用前拆式装配结构,内在设计则为模组化设计。(图片来源:eWiseTech)
Sony Xperia XZ拆机 确认内在规格没热导管
在暴力测试中会发现 Sony Xperia XZ 略为容易扳折,但背后的金属背盖有产生一定保护力。(图片来源:YouTube)
Sony Xperia XZ拆机 确认内在规格没热导管
Sony Xperia XZ 的主相机镜头改用玻璃材质覆盖,但下方的雷射对焦器与 RGBC-IR sensor 区块还是使用塑料材质。(图片来源:YouTube)
Sony Xperia XZ 暴力实测影片:



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