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Kaby Lake 行动平台更新只改半套,Intel 再推出 3 款晶片组补强

  • N维生活 | 2020-06-07 14:27:57 阅读量:95万+
Kaby Lake 行动平台更新只改半套,Intel 再推出 3 款晶片组补强

Intel 最新处理器暨平台 Kaby Lake,于日前正式推出桌上型版本之后,家族产品算是全面到齐。不过 Intel 一反常态,并未推出 Kaby Lake-U/H 行动平台,所适用的 200 系列晶片组。儘管为了推动 Optane 应用,近日所推出 HM175、QM175、CM238 行动晶片组,仍归属于旧系列。

Intel 代号 Kaby Lake 与 Skylake 平台,两者之间具有向上、向下相容性,无论桌上型或行动平台版本皆如此。也许是进入 Skylake 世代,100 系列行动晶片组的规格提升幅度同样颇大,足以应付未来短暂几年内 PCIe 通道、USB 3.1 Gen 1、SATA 6Gb/s 等数量需求,因此 Intel 并未一併推出行动平台版本 200 系列晶片组。

桌上型 Kaby Lake-S 处理器性能提升固然有限,但 200 系列晶片组的诞生有两大重点,一是可弹性配置 PCIe 3.0 通道数量,由先前 20 条增加到 24 条。其二是新增 Optane Memory Ready,因为 Intel 极力想要推动自家 3D XPoint / Optane 记忆体应用产品,只不过无论是桌上型或行动平台,得 Kaby Lake 处理器搭配 200 系列晶片组才能使用。

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 HM175、QM175、CM238 晶片组规格简表。

想当然耳,Intel 自然是不会让行动平台出现空缺,毕竟电竞、游戏笔电经过厂商致力推动,目前颇有新蓝海的味道。这类讲究性能、高单价平台,是推动 Optane Memory Ready 最好的目标,Intel 因而新推出 HM175、QM175、CM238 等行动晶片组。规格配置变动微乎其微,主要是加入 Optane Memory Ready,并未将之命名为 200 系列。

Intel 宣称 3D XPoint 技术,具有超越既有记忆体架构产品的极高性能,同时拥有高度成本竞争优势。然而目前从颗粒到实体产品,除了推出时程较原先规划晚,性能表现似乎也不怎幺令人惊豔。问题是 Optane Memory Ready 到底能带来什幺,前述 200 系列晶片组新增加 4 条 PCIe 3.0 通道,其实就是为了这应用而生。

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 Optane 首波实体产品,以 M.2 规格形式设定,只提供 16、32GB 容量,预定在第二季左右推出。

不过原则上 Optane Memory Ready 只需要 2 条通道,因为现行相对应产品设定规格为 PCIe 3.0 x2,而且只有 16、32GB 容量,并不足以当系统开机碟用。如同 Intel 过去所推动 Turbo Memory、ISRT(Intel Smart Response Technology)等 Hybrid 混合储存应用功能,Optane Memory Ready 当下作用也是扮演快取、加速角色。

Optane Memory Ready 实际作法,理应也是针对使用者指定的其他磁碟装置,进行档案存取使用行为分析、统计,然后将经常存取档案製作成热档,储存在 Optane 藉以提升磁碟效率。3D XPoint 确实会推出常规型态固态硬碟产品,只不过会是在何时、价格是否真的有竞争力、性能当真很棒,这些还有待 Intel 后续动作来证明。

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Intel 自 Z68 晶片组起,再次推动 Hybrid 储存应用 Intel Smart Response Technology,不过伴随固态硬碟成本快速滑落、应用普遍化,这项功能已经较少被实际应用。

最后回归到主题,前述小小改款的 HM175、QM175、CM238 等行动晶片组,已经有笔电厂商导入採用。如 MSI 最新一波电竞、游戏笔电,从高价位的 GT72VR 7RE 到平价机种 GL62 7QF,总计数款都是採用 HM175 晶片组。如果有意採购 Kaby Lake 世代笔电,不妨留意晶片组新、旧差异,即便是图个全新感也好。




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